Читать онлайн «Микроэлектроника: Рабочая программа, задание на курсовую работу и методические указания к ее выполнению»

Автор Васильев Ю.Г.

Министерство образования Российской Федерации Государственное образовательное учреждение высшего профессионального образования СЕВЕРО-ЗАПАДНЫЙ ГОСУДАРСТВЕННЫЙ ЗАОЧНЫЙ ТЕХНИЧЕСКИЙ УНИВЕРСИТЕТ Кафедра промышленной электроники МИКРОЭЛЕКТРОНИКА Рабочая программа Задание на курсовую работу и методические указания к ее выполнению Факультет энергетический Направление и специальность подготовки дипломированного специалиста: 654100 - электроника и микроэлектроника, 200400 - промышленная электроника Направление подготовки бакалавра 550700 - электроника и микроэлектроника Санкт-Петербург 2004 2 Утверждено редакционно-издательским советом университета УДК 621. 38 (07) Микроэлектроника: Рабочая программа, задание на курсовую работу и методические указания к ее выполнению. – СПб. : СЗТУ, 2004. - 53с. Методический сборник разработан в соответствии с государствен- ными образовательными стандартами высшего профессионального обра- зования по направлению подготовки дипломированного специалиста 654100 – «Электроника и микроэлектроника» (специальность 200400 – «Промышленная электроника») и направлению подготовки бакалавра 550700 – «Электроника и микроэлектроника». Сборник содержит рабочую программу, тематический план лекций, перечень основной и дополнительной литературы, задание на курсовую работу и методические указания к ее выполнению. В рабочей программе рассмотрены основы пленочной и полупро- водниковой микроэлектроники; особенности изготовления ИМС, БИС, СБИС, микросборок, вопросы разработки и проектирования различных типов ИМС, основы функциональной микроэлектроники. Методические указания к выполнению курсовой работы разработа- ны для оказания помощи студентам и содержат методики расчета тонкоп- леночных элементов, методические указания и рекомендации по разра- ботке топологии и технологии изготовления ИМС, а также необходимые для выполнения работы справочные данные. Рассмотрены основные тех- нологические методы и циклы изготовления тонкопленочных ИМС. Рассмотрено на заседании кафедры промышленной электроники 23 января 2004 г. , одобрено методической комиссией энергетического факультета 26 января 2004 г. Рецензенты: В. Д. Лиференко, д-р техн. наук, проф.
кафедры промыш- ленной электроники СЗТУ; Л. П. Скороходов, канд. техн. наук, доц. кафедры вычислительной техники ВКА им. А. Ф. Можайского. Составитель Ю. Г. Васильев, д-р техн. наук, проф. © Северо-Западный государственный заочный технический университет, 2004 3 ПРЕДИСЛОВИЕ Современная микроэлектроника (МЭ) развивается по пути микроми- ниатюризации и увеличения степени интеграции микроэлектронных изде- лий (МЭИ): интегральных микросхем (ИМС), микросборок (МСБ), полу- проводниковых и гибридных больших (БИС) и сверхбольших (СБИС) ин- тегральных схем.