Читать онлайн «Методические указания по лабораторным работам поверхностного монтажа»

МИНИСТЕРСТВО ОБРАЗОВАНИЯ И НАУКИ РОССИЙСКОЙ ФЕДЕРАЦИИ ФЕДЕРАЛЬНОЕ АГЕНТСТВО ПО ОБРАЗОВАНИЮ САНКТ-ПЕТЕРБУРГСКИЙ ГОСУДАРСТВЕННЫЙ УНИВЕРСИТЕТ ИНФОРМАЦИОННЫХ ТЕХНОЛОГИЙ, МЕХАНИКИ И ОПТИКИ С. Ф. Соболев МЕТОДИЧЕСКИЕ УКАЗАНИЯ ПО ВЫПОЛНЕНИЮ ЛАБОРАТОРНЫХ РАБОТ ПОВЕРХНОСТНОГО МОНТАЖА Санкт-Петербург 2009 1  УДК 65. 015. 13 Соболев С. Ф. Методические указания по лабораторным работам поверхностного монтажа. – СПб: СПбГУ ИТМО, 2009. – 72с. Методические указания содержат основные рекомендации по выполнению лабораторных работ поверхностного монтажа в лаборатории электромонтажа кафедры технологии приборостроения посвященных: пайке, оптическому контролю, работы с трафаретом, разработке технологической программы установки компонентов, работе с печью оплавления и промывке. Предназначены для студентов разных специальностей университета, обучающихся по курсам «Технология электромонтажа» и «Технология приборостроения». Рекомендовано к печати Советом факультета ТМиТ, протокол № 6 от 7 апреля 2009 г. СПбГУ ИТМО стал победителем конкурса инновационных образовательных программ вузов России на 2007-2008 годы и успешно реализовал инновационную образовательную программу «Инновационная система подготовки специалистов нового поколения в области информационных и оптических технологий», что позволило выйти на качественно новый уровень подготовки выпускников и удовлетворять возрастающий спрос на специалистов в информационной, оптической и других высокотехнологичных отраслях науки. Реализация этой программы создала основу формирования программы дальнейшего развития вуза до 2015 года, включая внедрение современной модели образования. © СПб ГИТМО (ТУ), 2009 © Соболев С. Ф. 2009. 2  Лабораторная работа № 1 Пайка и оптический контроль Цель работы - ознакомление с технологическим процессом и приобретение практических навыков лужения, пайки и контроля спаянных соединений. Пайка Теоретическая часть Одним из основных элементов электромонтажных и радиомонтажных работ является пайка. Пайка - образование соединения с помощью расплава припоя, при котором создаются межатомные связи после нагрева соединяемых материалов ниже температуры их плавления, смачивания их припоем, затекания припоя в зазор и последующей его кристаллизации. Припой - материал для пайки и лужения с температурой плавления ниже температуры плавления паяемых материалов. Припой должен хорошо растворять основной металл, легко растекаться по его поверхности, хорошо смачивать всю поверхность пайки, что обеспечивается лишь при полной чистоте смачиваемой поверхности основного металла(рис. 1). Подготовка поверхностей деталей, подлежащих пайке, заключается в удалении загрязнений, ржавчины, окисных и жировых пленок. На смачиваемость и растекаемость припоя существенное влияние оказывает форма шероховатостей поверхности.