Читать онлайн «Обеспечение безотказности микроэлектронной радиоаппаратуры на этапе производства»

И. ^ЛЩИНСКИЙ , В; AJ1P0X0PEHK0, ^~ -5^. СМИРНОВ -^обеспечение . зот *зн ст I роэле т- нно" РАА ОАПП * -АТУРЬ НА ЭТАПЕ ПРОИЗВОДСТВА О . . • i - • i • 4 • 1 > о о ч > • ' > О О 1 • о о • • # о О •. • О • • о И. Е. ЛИТВИНСКИИ, В. А. ПРОХОРЕНКО, А. Н. СМИРНОВ ОБЕСПЕЧЕНИЕ БЕЗОТКАЗНОСТИ микроэлектронной РАДИОАППАРАТУРЫ НА ЭТАПЕ ПРОИЗВОДСТВА МИНСК «БЕЛАРУСЬ» 1989 ББК 32. 844. 1 Л 64 УДК 621. 396. 6. 019. 3 Рецензент зам. главного конструктора ПО «Интеграл» В. А. КОВАЛЬ 2302020200-223 Л М 301(03)—89 84 89 © Издательство ISBN 5-338-00226-4 «Беларусь», 1989 ПЕРЕЧЕНЬ СОКРАЩЕНИЙ, УПОТРЕБЛЯЕМЫХ В ТЕКСТЕ АЦП — аыалогово-цифровой преобразователь БИС — большая интегральная схема ВАХ — вольт-амперная характеристика ВВФ — внешний воздействующий фактор ВЗП — влагозащитное покрытие ДТЛ — диодно-транзисторная логика ИС — интегральная микросхема КЗ — короткое замыкание КП — контактная площадка МДП — металл-диэлектрик-полупроводник МПП — многослойная печатная плата MGO — металлизированное сквозное отверстие МЭА — микроэлектронная аппаратура НМК — неразрушающие методы контроля НТД — нормативно-техническая документация ОЗУ — оперативное запоминающее устройство ОИ — определительное испытание ОС — обрыв связи ПЗУ — постоянное запоминающее устройство ППП — полупроводниковый прибор ПС — паяное соединение ПСИ — приемо-сдаточное испытание ПРП — поверхностная разность потенциалов СТФ —- стеклотекстолит фольгированный СЭ — статическое электричество ТКЛР— температурный коэффициент линейного расширения ТКС —- термокомпрессионное соединение ТМН — термомеханическое напряжение ТП — технологический процесс ТТЛ — транзисторно-транзисторная логика ТТЛШ— транзисторно-транзисторная логика с диодами Шоттки ТУ — техническое условие ТЦ — термоциклирование ТЧП — термочувствительный параметр ТЭЗ — типовой элемент замены ФТС — фольгированный травящийся стеклотекстолит ЦАП — цифроаналоговый преобразователь ЭВМ — электронная вычислительная машина ЭРИ — электрорадиоизделие ЭСЛ — эмиттерно-связанная логика ЭТТ — электротермотренировка ЭХК — электрохимическая коррозия ЭХП — электрохимический процесс 3 ПРЕДИСЛОВИЕ Среди многих путей повышения безотказности мик- роэлектроштой аппаратуры (МЭЛ) одним из основных (на этапе ее производства) в настоящее время является проведение отбраковочных испытаний ее элементов: интегральных схем (ИС), многослойных печатных плат (МПП), паяных соединений (ПС), типовых элементов замены (ТЭЗ). Однако на сегодняшний день вопросы отбраковочных испытаний в доступной широкому кругу специалистов форме в литературе освещены недостаточно. Поэтому авторы книги поставили перед собой следующие цели: проанализировать причины отказов МЭА, выявить закономерности развития механизмов отказов, оценить влияние внешних воздействующих факторов (ВВФ), обосновать необходимость внедрения в технологический процесс изготовления МЭА отбраковочных испытаний ее элементов и в достаточно простой форме изложить конкретные методы отбраковочных испытаний.